《芯片通识课：一本书读懂芯片技术》是一本面向大众的芯片技术科普著作。

书中以历史脉络为线索，从19世纪半导体的发现讲起，梳理了晶体管、集成电路的诞生历程，以及光刻工艺、晶圆代工等关键技术突破，揭示芯片如何推动人类社会从电子技术时代跨入人工智能时代。在解析芯片内部结构时，作者将晶体管布局比作“城市交通网”，用拟人化语言描述MCU、CPU、SoC等芯片家族成员的分工，甚至将第三代半导体材料的特性与不同性格的人物类比，让微观世界的复杂结构跃然纸上。

围绕芯片的设计、制造与封测全流程，书中既有对EDA软件、IP模块等技术概念的生动解释，也通过台积电、ASML等行业巨头的案例，展现光刻机如何以纳米级精度“雕刻”电路，以及3D封装技术如何突破传统工艺的物理极限。作者并未局限于技术细节，而是结合全球芯片产业链的分工模式，探讨了芯片进口数据背后的国家安全挑战，分析从智能手机到航天器的广泛应用场景，最终落脚于“大国重器”的战略意义。

为了让读者感受技术的前沿脉搏，书中还展望了AI芯片、量子计算等未来方向。例如，通过对比传统硅基芯片与碳化硅材料的性能差异，探讨如何通过3D堆叠技术延续摩尔定律的生命力。这些内容既展现了作者深厚的学术功底，也体现了他对技术趋势的敏锐洞察。值得一提的是，书中每一章都融入真实产业案例——从ARM的IP授权模式到华为麒麟芯片的自主研发路径，从荷兰光刻机的垄断困局到中国封测企业的崛起，让技术知识与产业现实交织成一张立体的认知网络。

作者凭借30余年芯片行业经验，用通俗语言和生动的图文将复杂的芯片技术全景展现在读者面前。全书配有310余张示意图、照片和插画，力求以直观的方式让读者轻松理解芯片的奥秘。

作为一本科普读物，这本书成功打破了专业壁垒。嵌入式工程师称赞其“系统梳理了芯片生产链条，解答了从业者的碎片化困惑”，而普通读者则在豆瓣评论中感叹“第一次发现芯片离生活如此之近”。无论是想了解智能手机运行原理的科技爱好者，还是试图把握行业脉络的芯片从业新人，亦或关注科技战略的政策研究者，都能从书中找到共鸣。正如沈绪榜、郝跃院士在推荐语中所言：“这本书架起了科技与社会的桥梁，让数字时代的底层逻辑不再遥不可及。”

赵秋奇，本科毕业于西安交通大学，研究生毕业于航天771所。曾就职于航天771所、深圳市电子研究所等单位，在国家集成电路设计深圳产业化基地工作近20年，历任副主任、技术总监等职；完成了多项电子产品和电子系统的硬件、软件和系统集成项目的设计工作；主持了近20项国家863项目、国家和省市科技计划项目的实施；发表技术论文和科普文章80余篇，申请专利20余项。

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